S5062X270RAU8-HE

S5062X270RAU8-HE
概述
● 2U(DC‑MHS 架构)
● 双路英特尔 ® 至强 ® 6500/6700 系列处理器,TDP 最高 350W
● 32 个 DDR5 RDIMM 内存插槽,每处理器 8 通道(2DPC),速率最高支持:
6400MT/s(1DPC)、5200MT/s(2DPC)
● 前置 8 个 2.5 英寸热插拔 U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe 硬盘位
● 后置 2 个 9.5mm E1.S 热插拔 PCIe 5.0 x4 NVMe 硬盘位
● 2 个 2280/22110 规格 PCIe 5.0 x2 NVMe M.2 接口
● 最大支持 6 个 PCIe 5.0 x16 扩展插槽
● 1 个 PCIe 5.0 x16 OCP3 网卡夹层插槽(支持 NCSI)
● 1 个 1000Base‑T 专用服务器管理端口,具备:
● ASPEED AST2600 管理芯片,支持 IPMI 2.0 与 DMTF Redfish
● 双 BIOS & BMC
● TPM2.0 与硬件信任根为可选功能
应用场景
● 云计算服务
● 内容分发网络
● AI 推理与微调
详情介绍
规格参数
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外形规格
2U
尺寸
宽 438mm (17.2") × 高 87mm (3.4") × 深 770mm (30.3")
处理器
双路英特尔 ® 至强 ® 6700E 系列、6500P 系列及 6700P 系列处理器,TDP 最高 350W
处理器插槽
2 个 LGA4710插槽(E2 插槽)
内存
32 个 DDR5 DIMM 插槽,每处理器 8 通道(2DPC),支持 RDIMM/RDIMM-3DS/MRDIMM
最高频率:
RDIMM:6400MT/s(1DPC)、5200MT/s(2DPC)
MRDIMM:8000MT/s(仅支持 1DPC)
单条最大容量:256GB(RDIMM)、64GB(MRDIMM)
*MRDIMM 仅支持英特尔 ® 至强 ® 6 P‑core 系列处理器
硬盘位
前置 8 个 2.5" 热插拔 U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe 硬盘位(CPU0 提供 4 个,CPU1 提供 4 个)
后置 2 个 9.5mm E1.S 热插拔 PCIe 5.0 x4 NVMe 硬盘位(CPU1)
内置存储
2 个 2280/22110 规格 PCIe 5.0 x2 NVMe M.2 接口(CPU0)
扩展插槽
2 个 PCIe 5.0 x16 全高全长双宽插槽,单卡最高支持 600W PCIe 设备(CPU0、CPU1 各 1 个)
*TDP 超过 400W 的 PCIe 设备需在 25℃ 环境温度下使用
2 个 PCIe 5.0 x16 全高全长单宽插槽(CPU0、CPU1 各 1 个)
2 个 PCIe 5.0 x16 全高半长单宽插槽(CPU0、CPU1 各 1 个)
网络
1 个 PCIe 5.0 x16 OCP3 网卡夹层插槽(CPU0,支持 NCSI)
RAID
支持 NVMe RAID 0/1/5/10(需搭配英特尔 ® VROC RAID 密钥)
前置 I/O
8 个 2.5" 热插拔 U.2 硬盘位
2 个 USB 3.0 Type‑A 接口
1 个系统电源指示灯按键
1 个 UID 指示灯按键
1 个复位按键
4 个状态指示灯:故障 / 局域网 / M.2
后置 I/O
2 个 9.5mm 热插拔 E1.S 硬盘位
1 个 1000Base‑T 专用服务器管理口
1 个 COM USB Type‑A 接口
1 个 USB 2.0 Type‑A 接口
1 个 Mini DisplayPort 接口
1 个电源指示灯(绿色)按键
1 个 UID 指示灯(蓝色)按键
1 个状态指示灯:绿色 / 红色
安全
机箱入侵检测
支持 TPM2.0 模块(可选)
支持 ASPEED AST1060 硬件信任根模块(可选)
服务器管理
1 个 1000Base‑T 专用服务器管理口
ASPEED AST2600 管理芯片,搭载基于 AMI MegaRAC 固件,支持 IPMI 2.0 与 DMTF Redfish API
双 BIOS & 双 BMC
板载 eMMC 作为 BMC 本地存储介质
环境
工作温度:10°C ~ 35°C(50°F ~ 95°F)
工作湿度:8% ~ 85%(非凝露)
非工作温度:-30°C ~ 60°C(-40°F ~ 140°F)
非工作相对湿度:8% ~ 90%(非凝露)
电源供应
1+1 冗余 3200W CRPS 80 PLUS 钛金牌
尺寸(宽 × 高 × 长):73.5 × 40 × 185 mm
规格:
交流输入:100‑127Vac,16A,50‑60Hz
输出:最高 1200W,直流 +12V/106.6A,+12Vsb/3A
交流输入:200‑219Vac,16A,50‑60Hz
输出:最高 3000W,直流 +12V/246A,+12Vsb/3A
交流输入:220‑240Vac,16A,50‑60Hz
输出:最高 3200W,直流 +12V/262.3A,+12Vsb/3A
直流输入:240V,16A
输出:最高 3200W
* 需使用 C19 电源线,为可选配件
散热
2 个 EVAC 风冷模块,支持最高 350W 处理器
6 个 6056 热插拔系统风扇
认证
CE、FCC(A 级)
包装清单
1 台准系统
1 本快速指南
1 套滑轨套件
2 个处理器散热器
2 个 CPU 支架 E2A
2 个 CPU 支架 E2B
2 个 CRPS 电源(预装)
2 根 PCIe CEM5(12VHPWR)16‑pin 电源线
可选配件
TPM2.0 模块:TPM20‑IRS
信任根模块:ROT1
电源线:
C19 1.8m 125V/15A(美规 NEMA 5‑15P):K33‑3001279‑I45
C19 1.8m 250V/15A(美规 NEMA 6‑15P):K33‑3001366‑I45
C19 1.8m 250V/16A(欧规):K33‑3001283‑I45
C19 1.8m 250V/16A(中规):K33‑3001280‑I45
C19 1.8m 250V/15A(日规):K33‑3001347‑I45
C19 转 C20 1.8m 250V/20A(美规):K33‑3001422‑I45
C19 转 C20 1.8m 250V/16A(欧规):K33‑3001423‑I45
DPU 电源线(8‑pin ATX,350mm):K1G‑3008106‑V03
RAID 卡线缆(Slimline SAS 8i 转 MCIO 8i,800mm):K1K‑3074207‑V03
驱动
软件下载
BIOS
说明书
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S5062X270RAU8-HE说明书、驱动文件BIOS 等,点击下载跳转微星官网进行下载 2026-03-12
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