发布日期: 2026-03-30
英特尔至强6 R1S 处理器属于英特尔 至强 6500P,6700P 系列 Granite Rapids 家族,专为需要丰富 PCIe 连接但不需要 至强 6900 系列 CPU 最高核心数的用户设计。
产品主要特性
使用单路服务器可通过减少构建服务器设备群所需的材料来降低成本,并通过减少需供电的组件来降低能耗。单路系统还可以省去双路平台所需的额外计算和内存带宽,避免处理器间通 信可能导致的时延开销,从而降低软件复杂性。英特尔® 至强® 6 处理器带来了多项平台升级,有助于打造可同时兼顾计算、内存和 I/O 需求的均衡平台:
与上一代单路英特尔® 至强® CPU 相比,英特尔 至强6 R1S 处理器显著增加了 PCIe 通道数,从而实现了与存储设备、网络设备或 GPU 之间更高的原生连接性。为了优化单路性能和 I/O 密度,这一专为单路系统而设计的架构 (Rich 1 Architecture) 额外提供了 48 个 PCIe 通道,以取代英特尔 超级通道互联(Intel® Ultra Path Interconnect,英特尔 UPI)接口。后者通常需要使用双路配置来处理处理器之间的通信。这一变革使得该款处理器支持多达 136 条 PCIe 5.0 通道,提升了与存储设备、网络设备、GPU 或其他 PCIe 设备的连接能力。R1S还可以支持多达64通道的CXL 2.0,用于加速器或存储扩展模块等.
更强大的内存子系统
处理器配备八通道 DDR5 内存,支持 DDR5-6400 内存或更快的 MRDIMM,DDR5 内存速度提升高达 14%,MRDIMM 内存速度提升高达 42%,能够更好地访问靠近处理器内核的用户平面温数据。
高吞吐量执行资源
R1S 处理器基于全新的英特尔 3 技术,实现了更高的单核性能,提供多达 80 个性能核,并优化了指令和内置加速器。
二 产品家族
从目前英特尔网站上公开的产品信息看。在2025年一季度共发布了6款R1S 处理器,处理器代号尾号用"1P"来和其他系列做区分。核心数从16核到80核不等。功耗也从最低的150W到最高的350W。
在2025年5月份,英特尔推出三款全新英特尔 至强6系列处理器,特别满足搭载GPU的AI系统的需求,面向单路服务器市场的型号是6774P,同样提供多达 136 条 PCIe 5.0 通道。处理器配备性能核(P-core),并集成了英特尔创新的Priority Core Turbo(PCT)以及英特尔® Speed Select – 睿频频率(Intel® SST-TF)技术,能够提供定制化的CPU核心频率,进而提升GPU在高强度AI工作负载下的性能。
PCT技术
英特尔创新的Priority Core Turbo(PCT)功能优先为 8 个核心提供加速,以提高 AI 系统中的 GPU 利用率。PCT 允许 8 个高优先级核心以较高的睿频频率(PCT 频率)运行,而其他核心则以较低的频率(基础频率)运行。PCT 的睿频频率高于“最大睿频”。
优先核心中的睿频核心可以达到最高峰值频率,从而加速需要顺序或串行处理的人工智能工作负载——这有助于更快地为 GPU 提供数据,提高人工智能系统中 GPU 的利用率。
三 配套主板
从板型,扩展性等方面考虑,这里选了3款有代表性的主板,分别是微星MSI D3060GB2N-1G/D3060AGB2N-10G,神达Mitac SC513G6M2NRE/SC513G6M4NRE-2V,超微SMC X14SBI-F/X14SBI-TF,把这些主板的主要规格列表进行对比。各家网站上都有对应产品的详细介绍,对应链接放在后面了。
这3款主板从板型上看:
超微SMC X14SBI-F/X14SBI-TF的版型比另外两家的大一点,尺寸是31.24cm x 26.67cm。
微星MSI D3060GB2N-1G/D3060AGB2N-10G和神达Mitac SC513G6M2NRE/SC513G6M4NRE-2V 板型尺寸都是305mm x 267mm。
从PCIe扩展能力看:
微星MSI D3060GB2N-1G/D3060AGB2N-10G和神达Mitac SC513G6M2NRE/SC513G6M4NRE-2V 的插槽都设计成PCIe 5.0 x16,并且后者提供5个PCIe 5.0 x16插槽,比前者还多一个。
超微SMC X14SBI-F/X14SBI-TF 更是提供了6个PCIe 5.0 插槽,包括3个PCIe 5.0 x16的插槽和3个PCIe 5.0 x8 的插槽,提供更好的扩展性。
但结合这三者MCIO摆放位置看,微星MSI D3060GB2N-1G/D3060AGB2N-10G对支持更多的全长板卡似乎更友好一些。
从MCIO扩展能力看:
微星MSI D3060GB2N-1G/D3060AGB2N-10G和超微SMC X14SBI-F/X14SBI-TF 都提供了6个MCIO 8i的扩展接口,既可以用于扩展NVMe硬盘,也可以用于扩展x8 或者x16的 IO扩展设备。
神达Mitac SC513G6M2NRE/SC513G6M4NRE-2V 提供了2个MCIO 8i的扩展接口和1个提供pcie 5 x4信号的MCIO 8i 接口。(参考主板框图)
板载存储方面:
微星MSI D3060GB2N-1G/D3060AGB2N-10G主板集成了3个SlimSAS 4i 接口可以支持12个SATA 硬盘。
超微SMC X14SBI-F/X14SBI-TF 主板提供了1个SlimSAS 4i接口可以支持4个SATA硬盘。
神达Mitac SC513G6M2NRE/SC513G6M4NRE-2V 并没有提供类似的接口。
微星MSI D3060GB2N-1G/D3060AGB2N-10G和神达Mitac SC513G6M2NRE/SC513G6M4NRE-2V 都提供了2个板载M.2 NVMe接口,可以支持2280/22110的M.2 NVMe硬盘。
超微SMC X14SBI-F/X14SBI-TF 提供了2个支持22110的M.2 NVMe接口。
IPMI管理方面:
微星MSI D3060GB2N-1G/D3060AGB2N-10G和超微SMC X14SBI-F/X14SBI-TF都提供专属的服务器管理口。
神达Mitac SC513G6M2NRE/SC513G6M4NRE-2V 的管理口是和板载千兆网口共享。
网络接口方面:
微星MSI D3060和超微SMC X14SBI分别提供板载双千兆和板载双万兆网络的版本,
而神达Mitac 则提供板载双千兆和板载双千兆+板载双25Gb网络两个版本。
微星MSI D3060AGB2N-10G 还板载了Audio,并且提供M.2 2230 A-E Key 用于扩展Wi-Fi 6/7模块的功能。
具体规格请参考链接:
微星MSI
D3060GB2N-1G/D3060AGB2N-10G
D3060GB2N-1G:
https://eps.msi.com/cn/product/server-motherboards/D3060GB2N-1G
D3060AGB2N-10G:
https://eps.msi.com/cn/product/server-motherboards/D3060AGB2N-10G
主板框图:
神达Mitac
SC513G6M2NRE/SC513G6M4NRE-2V
SC513G6M2NRE:
https://www.mitaccomputing.com/en/spec/Motherboards/SC513G6_SC513G6M2NRE
SC513G6M4NRE-2V:
https://www.mitaccomputing.com/en/spec/Motherboards/SC513G6_SC513G6M4NRE-2V
超微SMC
X14SBI-F/X14SBI-TF
X14SBI-F:
https://www.supermicro.org.cn/zh_cn/products/motherboard/x14sbi-f
X14SBI-TF:
https://www.supermicro.org.cn/zh_cn/products/motherboard/x14sbi-tf
主板框图: